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“未来，集成电路设计产业园最终将达到千亿级设计产业的销售收入目标。”刘樱说，未来5年到7年间，园区载体面积要从现在的近250万平方米增加到380万平方米，到2025年，上海集成电路设计产业园将成为国家级集成电路设计产业园，国内集成电路设计业最集聚的区域，带动上海成为全国集成电路设计业销售规模最大的城市，助力长三角集成电路产业高质量发展。

至于华为，早就站到第一梯队了。甚至到了今天，联想的常程都还在不断的“碰瓷”小米，为什么，就是因为性价比、生态链这东西太容易追上来了，唯有技术专利是最大的增长点。至于小米现在有多少核心专利，估计只有行业内人有发言权，在手机行业，从基带到协议到芯片等等专利，小米估计就是小弟弟。

北京商报记者钱瑜白杨免责声明：自媒体综合提供的内容均源自自媒体，版权归原作者所有，转载请联系原作者并获许可。文章观点仅代表作者本人，不代表新浪立场。若内容涉及投资建议，仅供参考勿作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎。责任编辑：李锋据日本NHK报道，在美国大型IT企业实力增强的情况下，日本公平贸易委员会自23日起开始对美国四大科技巨头的行为展开调查，以检验他们是否存在不当行为。

8月22日，小米首席产品经理Jai Mani确认在印度发布Pocophone F1，剑指一加手机。据Counterpoint公布的2018年第二季度（Q2）印度高端智能手机市场数据显示，一加在印度高端智能手机市场（价格大于30000卢比）增速高达446%，市场份额占比高达40%，已经超越三星、苹果，成为印度高端智能手机市场第一名。这是作为印度手机市场老大的小米不能坐视不理的，狙击一加手机6或许就是PocoPhone F1的使命！

清华大学五道口金融学院的常务副院长、金融科技研究院院长廖理指出，金融科技行业的发展在原有的赋能传统金融，优化资产负债表，创新型融资模式和互联网金融信息服务的发展格局下出现了一些新特征，这些新特征主要体现在传统金融机构与科技公司的业务融合不断加强；数据积累和数据挖掘包括算法、人工智能的使用全方位地提升金融的运行效率；我国的金融科技公司逐步展开海外业务布局以及另类数据公司开始兴起。为了应对这些新的特点和挑战，国际监管在发现创新、监管延伸、监管修正和监管创新方面已先试先行，这些国际监管的探索和实践为我们的金融科技监管提供了良好借鉴。（俞超）

金财金鑫还在2017年发行了2只债券，规模共计20亿元，最新评级AAA。不仅平昌县资金紧张，平台公司金财金鑫也出现了一定的流动性问题。截止2018年6月30日，金财金鑫总资产134.95亿元，总负债65.85亿元，资产负债率48.75%。截止2018年中报，经营活动现金流、筹资活动现金流、投资活动现金流均出现了不同程度的缺口，缺口最高达2.27亿元。近年来盈利增长相对乏力，每年营收在4亿左右，净利润在1亿左右。